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碳化硅(SiC)晶體基片
產(chǎn)品概述:
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技術(shù)參數(shù)

晶胞結(jié)構(gòu)

 六方

晶格常數(shù)

 a =3.08 ?      c = 15.08 ?

排列次序

 ABCACB  (6H)

生長(zhǎng)方法

 MOCVD

 方向

 生長(zhǎng)軸或偏(0001) 3.5°

 拋光

 Si面拋光

 帶隙

 2.93 eV (間接)

導(dǎo)電類型

 N

電阻率

 0.076 ohm-cm

介電常數(shù)

 e(11) = e(22) = 9.66     e(33) = 10.33

熱導(dǎo)率@300K

 5 W / cm . K

 硬度

 9.2 Mohs


產(chǎn)品規(guī)格

常規(guī)晶向: <0001>;

摻雜類型: 6H N型 表示專門摻N的,摻雜濃度10E18-10E19;

        4H N型 或者半絕緣;
常規(guī)尺寸:dia2"x0.33mm、dia2"x0.43mm; dia3"x0.35mm、10x10mm、10x5mm;

拋光情況:?jiǎn)螔伝螂p拋,Ra<10A;

我司現(xiàn)可供應(yīng)<10-10>和<11-20>,10x10x0.3mm,單拋 一種低電阻率(0.01~0.1 ohm.cm),一種是高電阻率(>10^5 ohm.cm)


標(biāo)準(zhǔn)包裝

1000級(jí)超凈室100級(jí)超凈袋或單片盒封裝

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